广东东莞:切实履行巡林责任 全面提升林长巡林履职成效
2020-01-15 14:34:06
嘉兴斯达半导体股份有限公司
保荐人(主承销商):中信证券
发行情况:
股票代码 | 603290 | 股票简称 | 斯达半导 |
申购代码 | 732290 | 上市地点 | 上海证券交易所主板 |
发行价格(元/股) | 12.74 | 发行市盈率 | 22.98 |
市盈率参考行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 42.98 |
发行面值(元) | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 5.10 |
网上发行日期 | 2020-01-15 (周三) | 网下配售日期 | 2020-01-15 |
网上发行数量(股) | 16,000,000 | 网下配售数量(股) | 24,000,000 |
老股转让数量(股) | - | 总发行数量(股) | 40,000,000 |
申购数量上限(股) | 16,000 | 中签缴款日期 | 2020-01-17 (周五) |
网上顶格申购需配市值(万元) | 16.00 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) |
网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2020-01-07 (周二) |
公司简介:
斯达半导拟于上交所主板上市,计划公开发行股份4000万股,拟募集资金4.59亿元,分别用于新能源汽车用IGBT模块扩产项目、IPM模块项目(年产700万个)、技术研发中心扩建项目、补充流动资金。
斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片,公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。
自2005年成立以来,公司一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试,公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。报告期内,IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%以上,是公司的主要产品。
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